发明名称 ACF热压接装置
摘要 为了提供一种可正确地测定压接头温度之高可靠性的FPD用的ACF热压接装置。;本发明的ACF热压接装置,是使用被加热的压接刀将ACF加压而将前述ACF固定在FPD基板上之ACF热压接装置,其特征在于,系具有:将前述压接刀用加热器加热之加热器组件、设置在前述加热器组件的内部之护套热电偶的安装孔、以及设置在前述安装孔之护套热电偶;将前述护套热电偶的基部实施螺合,并将前述螺合后的部分用耐热性无机黏着剂实施黏着固定。
申请公布号 TWI416827 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW098142880 申请日期 2009.12.15
申请人 日立全球先端科技股份有限公司 日本 发明人 大录范行;松谷昭弘
分类号 H01R43/02;H01L21/603;G09F9/00 主分类号 H01R43/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本