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经营范围
发明名称
ACF热压接装置
摘要
为了提供一种可正确地测定压接头温度之高可靠性的FPD用的ACF热压接装置。;本发明的ACF热压接装置,是使用被加热的压接刀将ACF加压而将前述ACF固定在FPD基板上之ACF热压接装置,其特征在于,系具有:将前述压接刀用加热器加热之加热器组件、设置在前述加热器组件的内部之护套热电偶的安装孔、以及设置在前述安装孔之护套热电偶;将前述护套热电偶的基部实施螺合,并将前述螺合后的部分用耐热性无机黏着剂实施黏着固定。
申请公布号
TWI416827
申请公布日期
2013.11.21
申请号
TW098142880
申请日期
2009.12.15
申请人
日立全球先端科技股份有限公司 日本
发明人
大录范行;松谷昭弘
分类号
H01R43/02;H01L21/603;G09F9/00
主分类号
H01R43/02
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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