真空处理装置及基板处理方法

摘要

本发明之真空处理装置(1)，系在将对于被处理基板S而进行特定之处理的处理室以串列而作复数连接所成的真空处理装置1中，于前述真空处理装置处，系被设置有：第1基板搬送路径(16)，系涵盖真空处理装置之复数的处理室间而被设置；和第2基板搬送路径(15)，系对于第1基板搬送路径(16)而被并列，并在搬送基板的同时，进行在各处理室处之特定之处理，且，在复数之处理室中，于至少2个的处理室处，系被设置有用以使基板在第1基板搬送路径与第2基板搬送路径之间作移动的搬送路径变更手段(17)。