| 摘要 |
提供可以确实安装小型化半导体晶片之同时，可降低制造成本的半导体装置用配线构件、半导体装置用复合配线构件、及树脂密封型半导体装置。;半导体装置用配线构件(10)，系用于电连接于半导体晶片(15)之电极(15A)与外部配线构件(21)者。该半导体装置用配线构件(10)具备：绝缘层(11)；配置于绝缘层(11)之一侧的金属基板(12)；及配置于绝缘层(11)之另一侧的铜配线层(13)。又，于绝缘层(11)之于铜配线层(13)侧形成半导体晶片载置部(11A)。铜配线层(13)，系包含：第1端子部(13D)，被连接于半导体晶片(15)上之电极(15A)；第2端子部(13E)，被连接于外部配线构件(21)；及配线部(13C)，用于连接第1端子部(13D)与第2端子部(13E)。 |
