发明名称 LED灯与散热器之模组结构
摘要 本发明系一种LED灯与散热器之模组结构,主要系由外壳与灯照模组所组成,其中,该底壳系于内部则形成一具有容置空间之容置槽,其下端面并穿设有数个穿孔与装置孔,于装置孔之四周则穿设有数个螺丝孔,该灯照模组包含有铝基板、散热元件、LED灯组与灯罩,该铝基板上穿设有数个螺丝孔与底壳之螺丝孔相对应,于下端面则设有一层电路板,该散热元件系装置固定于铝基板之上端面,而LED灯组系装置于铝基板下端面之电路板上,于电路板上并以螺丝锁合套设有一灯罩。
申请公布号 TWI416042 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW098101714 申请日期 2009.01.16
申请人 陈高山 台南市仁德区义林路248号 发明人 陈高山
分类号 F21V29/00;H05K5/04;F21Y101/02 主分类号 F21V29/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台南市仁德区义林路248号