发明名称 |
散热器及散热系统 |
摘要 |
本发明实施例提供一种散热器及散热系统。该散热器用于安装在印制电路板PCB上,对所述PCB上的器件进行传导散热;所述散热器包括散热器本体,所述散热器本体上设置有用于容置所述器件和导热垫的容置槽;所述容置槽用于与所述导热垫贴合的底面上设置有至少一个的开槽。本发明实施例提供的散热器及散热系统,在散热器上与导热垫接触位置处开槽,提供了导热垫被压后纵向扩散的空间,在导热空间高度不变的情况下可降低导热垫压缩量,从而减小导热垫对PCB的反弹力。 |
申请公布号 |
CN103404248A |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201280002995.4 |
申请日期 |
2012.11.13 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
罗畅;周光波;刘海东;冯文建;杨海 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种散热器,用于安装在印制电路板PCB上,对所述PCB上的器件进行传导散热;其特征在于,所述散热器包括散热器本体,所述散热器本体上设置有用于容置所述器件和导热垫的容置槽;所述容置槽用于与所述导热垫贴合的底面上设置有至少一个的开槽。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |