| 发明名称 | 一种引线多层瓷介电容器 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供的一种引线多层瓷介电容器，涉及电子元器件技术领域，该装置包括引线和包封层，其中，还包括两只多层瓷介电容器芯片，多层瓷介电容器芯片通过粘结剂并联为一体，并由引线焊接在两只多层瓷介电容器芯片的粘接缝隙处，包封层设置在两只多层瓷介电容器芯片粘接为一体的外表面上。本实用新型在引线间距不变的情况下，实现了单片多层瓷介电容器两倍的电容量，同时，减少焊接工作量，提高工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203300453U | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201320368354.2 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 发明人 | 赵玲革;杜红炎 |
| 分类号 | H01G4/38(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 戴凤仪 |
| 主权项 | 一种引线多层瓷介电容器，包括引线和包封层，其特征在于，还包括两只多层瓷介电容器芯片，所述多层瓷介电容器芯片通过粘结剂并联为一体，并由所述引线焊接在两只所述多层瓷介电容器芯片的粘接缝隙处，所述包封层设置在两只所述多层瓷介电容器芯片粘接为一体的外表面上。 | ||
| 地址 | 102600 北京市大兴区大兴生物医药基地天贵街1号 | ||