发明名称 一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法
摘要 本发明公开了一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法,其中LED外延片包括反射层、衬底和外延层,所述的衬底介于反射层与外延层之间,所述的衬底与外延层之间的界面设有呈周期条形分布的镂空结构,所述的镂空结构内的介质为空气;本发明有效提高了LED的出光效率,同时还有效减少了LED外延片的发热量,避免对LED外延片、LED芯片以及LED的制作工艺和外观产生不利影响。
申请公布号 CN103400911A 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201310336679.7 申请日期 2013.08.05
申请人 聚灿光电科技(苏州)有限公司 发明人 吴飞翔;陈家洛;陈立人;余长治
分类号 H01L33/10(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/10(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮
主权项 一种LED外延片,包括反射层、衬底和外延层,所述的衬底介于反射层与外延层之间,其特征在于,所述的衬底与外延层之间的界面设有呈周期条形分布的镂空结构,所述的镂空结构内的介质为空气。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号