Polierzusammensetzung und Polierverfahren unter Verwendung derselben

摘要

Es wird eine Polierzusammensetzung bereitgestellt, die keine abrasiven Stoffe enthält und die zum Polieren eines Siliciumwafers verwendet wird, wobei die Polierzusammensetzung einen pH-Puffer, einen Polierbeschleuniger, ein wasserlösliches Polymer und eine Verbindung von Blocktyp umfasst. Durch das Polieren eines Siliciumwafers unter Verwendung der Polierzusammensetzung kann eine Poliergeschwindigkeit von mehr als 0,1 μm/min erreicht werden.