| 发明名称 | 层叠型导电片、其制造方法、集流体以及双极性电池 | ||
| 摘要 | 本发明涉及层叠型导电片、其制造方法、集流体以及双极性电池，该层叠型导电片的制造方法包括：准备支撑基板的工序、在支撑基板的厚度方向的一侧形成导电层的工序、以及向含有树脂的含树脂层的至少厚度方向的一面转印导电层的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN103390753A | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201310164874.6 | 申请日期 | 2013.05.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 井上真一 |
| 分类号 | H01M4/64(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I | 主分类号 | H01M4/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种层叠型导电片的制造方法，其特征在于，其包括：准备支撑基板的工序、在所述支撑基板的厚度方向的一侧形成导电层的工序、以及向含有树脂的含树脂层的至少厚度方向的一面转印所述导电层的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||