发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
一种电子装置,包括一第一壳体、一第二壳体、一连接单元、一天线单元及一隔离单元。第一壳体的材质包括导电材料。第二壳体的材质包括导电材料。连接单元包括二连接部,连接于第一壳体与第二壳体。天线单元包括一第一天线及一第二天线。第一天线与第二天线分别对应二连接部而配置于第一壳体或第二壳体。隔离单元配置于第一天线与第二天线之间且包括至少一隔离导体。隔离导体连接于第一壳体并往第二壳体延伸,而使第一壳体与第二壳体透过隔离导体形成一导通电路。 |
申请公布号 |
CN103390794A |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201210327644.2 |
申请日期 |
2012.09.06 |
申请人 |
仁宝电脑工业股份有限公司 |
发明人 |
洪国强;黄杰超;刘适嘉;陈长志;洪振达 |
分类号 |
H01Q1/52(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种电子装置,其特征在于,包括:一第一壳体,该第一壳体的材质包括导电材料;一第二壳体,该第二壳体的材质包括导电材料;一连接单元,包括二连接部,连接于该第一壳体与该第二壳体;一天线单元,包括一第一天线及一第二天线,其中该第一天线与该第二天线分别对应该二连接部而配置于该第一壳体或该第二壳体;以及一隔离单元,配置于该第一天线与该第二天线之间且包括至少一隔离导体,其中该隔离导体连接于该第一壳体并往该第二壳体延伸,而使该第一壳体与该第二壳体透过该隔离导体形成一导通电路。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区瑞光路581号 |