一种用AlSiC复合基板封装的LED

摘要

本发明公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。本发明的LED，AlSiC复合基板与LED芯片材料热膨胀系数相匹配，板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命。

主权项

一种用AlSiC复合基板封装的LED，其特征在于，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。