一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法，其主要是将组成原料导电银微粉、无机添加剂、无铅玻璃粉和有机载体按一定质量配比混合研磨而成。采用Bi2O3-B2O3-Co2O3-ZnO-V2O5体系玻璃与防雷型ZnO压敏电阻基体形成很强的界面键合力，实现无铅化。通过在银浆中添加无机粘合剂增强电极与基体的附着力和可焊性，解决银膜30μm以下玻璃溢出电极表面的问题。本发明制备方法简单，产品具有附着力强、可焊性优、导电性高和电性能稳定可靠等优点。

主权项

一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料，其特征在于其组成原料的重量配比为：导电银微粉55‑80%、无机添加剂0.5‑8%、无铅玻璃粉1‑10%、有机载体15‑40%；所述的无铅玻璃粉为硼‑铋‑锌‑钴‑钒玻璃体系，并添加了Bi2O3、B2O3、SiO2、Co2O3、ZnO、V2O5、Cu2O、Al2O3，无铅玻璃料的配方按重量配比为：Bi2O3 10‑55%、B2O3 5‑30%、SiO2 1‑15%、Co2O3 1‑15%、ZnO 1‑30%、V2O5 1‑5%、Cu2O 0‑5%、Al2O3 0‑5%；所述的导电银微粉中粗粉占10‑90%，粒径介于0.2‑2μm；细粉占90‑10%，粒径介于10‑100nm；所述的无机添加剂是超细金属氧化物粉体，粒径小于10μm. 在浆料中添加ZnO，NiO，Bi2O3，Cu2O或CuO的一种或几种；所述的有机载体其组分的质量百分比为：有机粘结剂3‑15%、有机添加剂1‑15%、有机溶剂70‑96%。