半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：线路增层、半导体芯片、电子组件与封装胶体，该半导体芯片覆晶接置于该线路增层的顶面，且具有贯穿的凸块，该电子组件接置于该半导体芯片上，该封装胶体形成于该线路增层的顶面上，且包覆该半导体芯片与电子组件。本发明能有效提高良率与增进整体散热效率。

主权项

一种半导体封装件，其包括：线路增层，其具有多个外露于其顶面的电性连接垫；第一半导体芯片，其覆晶接置于该线路增层的顶面，且具有相对的第一作用面与第一非作用面，该第一作用面具有多个电性连接该电性连接垫的第一电极垫，于该第一非作用面之侧形成有多个第一通孔，且于各该第一通孔中形成有电性连接该第一电极垫的第一凸块；电子组件，其接置于该第一半导体芯片上，且电性连接该第一凸块；以及封装胶体，其形成于该线路增层的顶面上，且包覆该第一半导体芯片与电子组件。