发明名称 |
一种增加电感的表面面积的方法 |
摘要 |
一种增加电感的表面面积的方法,包括:提供具有第一区域和第二区域的硅片,其中第一区域包括第一氧化物层和第二氧化物层的叠层,第二区域包括第一氧化物层、中间金属层和第二氧化物层的叠层;在第二区域中刻蚀电路引线孔的同时,在第一区域的第二氧化物层中刻蚀长条形引线槽;在电路引线孔中沉积钨的同时,在长条形引线槽的底部和侧壁上形成钨层;在对钨层进行化学机械研磨之后沉积铝从而在第二氧化物层上形成铝层,同时对所述长条形引线槽进行填充,以使得被所述长条形引线槽隔开的所述第二氧化物层由于对所述长条形引线槽的填充而连接,其中所述长条形引线槽在所述第二氧化物层中形成的间隙不被完全填充。 |
申请公布号 |
CN103390543A |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201310320984.7 |
申请日期 |
2013.07.26 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
黎坡 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种增加电感的表面面积的方法,其特征在于包括:第一步骤:提供具有第一区域和第二区域的硅片,其中第一区域包括第一氧化物层和第二氧化物层的叠层,第二区域包括第一氧化物层、中间金属层和第二氧化物层的叠层;第二步骤:在第二区域中刻蚀电路引线孔的同时,在第一区域的第二氧化物层中刻蚀长条形引线槽;第三步骤:在电路引线孔中沉积钨的同时,在长条形引线槽的底部和侧壁上形成钨层;第四步骤:在对钨层进行化学机械研磨之后沉积铝从而在第二氧化物层上形成铝层,同时对所述长条形引线槽进行填充,以使得被所述长条形引线槽隔开的所述第二氧化物层由于对所述长条形引线槽的填充而连接,其中所述长条形引线槽在所述第二氧化物层中形成的间隙不被完全填充。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 |