发明名称 |
一种PCB结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种PCB结构,用于与PCB母板实现板间电性连接,包括有表面及侧面,其中表面上设置有用以电性连接元器件的表面焊盘,所述侧面与表面相垂直,且在所述侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。相对于现有技术,本实用新型利用侧面焊盘实现与PCB母板间的电性连接,无需额外连接器件,工艺简单,且彼此连接的PCB板之间的接触面积可自由设计,有利于改善通流和散热。 |
申请公布号 |
CN203289736U |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201320103905.2 |
申请日期 |
2013.03.07 |
申请人 |
杭州华三通信技术有限公司 |
发明人 |
谈州明 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 |
代理人 |
苏培华 |
主权项 |
一种PCB结构,用于与PCB母板实现板间电性连接,包括有表面及侧面,其中表面上设置有用以电性连接元器件的焊盘,所述侧面与表面相垂直,其特征在于:所述PCB侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市高新技术开发区之江科技园六和路310号 |