发明名称 一种PCB结构
摘要 本实用新型提供了一种PCB结构,用于与PCB母板实现板间电性连接,包括有表面及侧面,其中表面上设置有用以电性连接元器件的表面焊盘,所述侧面与表面相垂直,且在所述侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。相对于现有技术,本实用新型利用侧面焊盘实现与PCB母板间的电性连接,无需额外连接器件,工艺简单,且彼此连接的PCB板之间的接触面积可自由设计,有利于改善通流和散热。
申请公布号 CN203289736U 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201320103905.2 申请日期 2013.03.07
申请人 杭州华三通信技术有限公司 发明人 谈州明
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人 苏培华
主权项 一种PCB结构,用于与PCB母板实现板间电性连接,包括有表面及侧面,其中表面上设置有用以电性连接元器件的焊盘,所述侧面与表面相垂直,其特征在于:所述PCB侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。
地址 310053 浙江省杭州市高新技术开发区之江科技园六和路310号