半导体封装结构、覆晶封装、及半导体覆晶封装的形成方法

摘要

本发明提供覆晶半导体封装。在一实施例中，覆晶半导体封装包含第一基板，其具有第一表面与位于第一表面相反侧的第二表面；半导体晶片系以焊料凸块安装于第一基板之第一表面上；导热固定物系安装于第一基板之第一表面上并围绕晶片，以定义空洞区于两者之间；一或多个模塑复合材料位于空洞区中；以及第二基板，以焊球安装于第一基板之第二表面上。