软性铜箔基板电镀装置

摘要

一种软性铜箔基板电镀装置，其包含第一滚筒装置、第二滚筒装置以及转向模组。第一滚筒装置配置于一第一方向上，并用以卷放一软性铜箔基板。第二滚筒装置配置于一第二方向上，并用以卷放软性铜箔基板，其中第一方向垂直于第二方向，第一滚筒装置与第二滚筒装置之间形成一输送路径。转向模组配置于输送路径上，并用以将软性铜箔基板由第一方向转向为第二方向，其中转向模组包含至少一个气孔，气孔用以输出气体，藉使软性铜箔基板不与转向模组直接接触。