树脂填封装置

摘要

本发明系提供一种树脂填封装置，其包含有第1模具及可对该第1模具接触分离之第2模具。于两模具所形成之模穴内充填树脂，藉此即可对搭载有配设于两模具内之电子零件之基板进行树脂填封成形。第2模具包含有：于底板上配置成可朝水平方向往复移动，而可对前述第1模具进行接触分离之模穴块；及，可使前述模穴块对前述第1模具接触分离而合模之合模机构。而，底板上设有可使第2模具分别移动至与第1模具对向之对向位置及由对向位置移至侧方之非对向位置之水平驱动机构。