发明名称 具有弹性凸块之基板结构及其制造方法
摘要   一种具有弹性凸块之基板结构,其包含一基板、复数个绝缘凸块本体以及一金属层,该基板系具有一表面、一线路层及一保护层,该线路层系具有复数个导接端,各该导接端系具有一外侧壁及一上表面,该保护层系具有复数个开口,各该开口系具有一内侧壁,其中该内侧壁及该外侧壁之间系具有一第一容置空间,该些绝缘凸块本体系形成于该表面且位于该第一容置空间,各该绝缘凸块本体系具有一顶面、一内侧面及一外侧面,各该绝缘凸块本体系定义有一第一本体部及一第二本体部,该第一本体部系位于该表面且该第一本体部系具有一第一宽度,该第二本体部系位于该第一本体部上方且凸出于该保护层,该内侧壁及该外侧壁之间系具有一第二宽度,该第二宽度系不小于该第一宽度,该金属层系形成于各该绝缘凸块本体之该顶面、该内侧面及各该导接端之该上表面。
申请公布号 TWI415237 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW100129035 申请日期 2011.08.15
申请人 颀邦科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区东区力行五路3号 发明人 谢庆堂
分类号 H01L23/48;H01L23/12 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区东区力行五路3号