黏着带及使用该黏着带而成之半导体装置

摘要

本发明之课题在于提供一种半导体装置，其系可对应于半导体积体电路之更高密度化之要求的晶片堆叠型的半导体装置所使用之黏着带及使用该黏着带而制造成的。本发明系藉由提供一种黏着带，其系于晶片堆叠型的半导体装置中，用以电性连接半导体晶片与半导体晶片之黏着带，其特征在于含有：(A)薄膜形成性树脂10至50重量%；(B)硬化性树脂30至80重量%；(C)具有助融剂活性之硬化剂1至20重量%；藉此解决上述课题。