发明名称 |
软式印刷电路板撕离辅助治具 |
摘要 |
本创作系一种软式印刷电路板撕离辅助治具,其系用于将软式印刷电路板上制品与废料撕离,其包括有一载板、一压板及一连接载板与压板的连接件,该载板的顶面于对应软式印刷电路板之废料处布设复数顶柱,一剥料板置于该载板上,且顶柱伸出该剥料板,软式印刷电路板置于该载板的顶柱上,该压板的凸部压抵软式印刷电路板上的制品往下脱离而黏着于剥料板,以及该软式印刷电路板的废料被夹持于顶柱与压板之间,确实分离制品与废料,以利废料的撕离且不影响制品之定位与制品之外型,且可缩短工时与提升撕离作业便利性。 |
申请公布号 |
TWM465389 |
申请公布日期 |
2013.11.11 |
申请号 |
TW102212123 |
申请日期 |
2013.06.28 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
张宝键;李兆棋;刘凯铭;曾松裕;连春智 |
分类号 |
B65H3/00;H05K3/00 |
主分类号 |
B65H3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |