发明名称 发光二极体的封装结构
摘要 一种发光二极体的封装结构包含一透镜、一金属壳体、两相流导热装置、至少一发光二极体晶片、对外电性连接装置以及固定座。金属壳体是用以支撑透镜而内部呈中空状可容纳发光二极体晶片。两相流导热装置具有至少一个平面,发光二极体晶片直接焊接或黏接在该两相流导热装置的至少一个平面之上。藉由两相流导热装置,诸如热管及均温板等,能将发光二极体晶片所产生之热迅速导离该晶片,避免热积蓄在该发光二极体晶片,藉此可延长发光二极体晶片的使用寿命,且可防止晶片因热积蓄产生的发光性能衰退。使用菲涅尔透镜更可以提高发光效率。
申请公布号 TWI415313 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW098140087 申请日期 2009.11.25
申请人 业强科技股份有限公司 台北市南港区三重路19之13号7楼(E栋) 发明人 李克勤
分类号 H01L33/64 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市南港区三重路19之13号7楼(E栋)