功能区之转移方法、ＬＥＤ阵列、ＬＥＤ列印头、及ＬＥＤ列印机

摘要

一种方法包含：将一预定厚度的一接合层配置在一第一基材上之一第一功能区及在一第二基材上的一区域之至少一者上，该第一功能区接合在一释放层上，当该释放层受一处理时能落入一可释放条件中，该第一功能区待转移至该区域；将该第一功能区经由该接合层接合至该第二基材；以及将该第一基材在该释放层处从该第一功能区分离。