发明名称 Schottky-Barrieren-Diode, Verfahren zum Bilden der Diode und Entwurfsstruktur für die Diode
摘要 Es sind Ausführungsformen einer Schottky-Barrieren-Diode (100) offenbart. Diese Schottky-Barrieren-Diode kann in einem Halbleitersubstrat (101) ausgebildet sein, das einen dotierten Bereich (110) mit einem ersten Leitfähigkeitstyp aufweist. Eine Grabenisolationsstruktur (120) kann einen Teilbereich (111) des dotierten Bereichs an der Oberseite (102) des Substrats seitlich umgeben. Auf der Oberseite des Substrats kann eine Halbleiterschicht (150) angeordnet sein. Diese Halbleiterschicht kann einen Schottky-Barrierenanteil (151) über dem definierten Teilbereich (111) des dotierten Bereichs und einen Schutzringelektrodenanteil (152) über der Grabenisolationsstruktur aufweisen, der den Schottky-Barrierenanteil seitlich umgibt. Der Schottky-Barrierenanteil kann den ersten Leitfähigkeitstyp aufweisen, und der Schutzringelektrodenanteil kann einen zweiten Leitfähigkeitstyp aufweisen, der sich von dem ersten Leitfähigkeitstyp unterscheidet. Über der Halbleiterschicht kann eine Metallsilicidschicht (140) liegen. Außerdem sind Ausführungsformen eines Verfahrens zum Bilden dieser Schottky-Barrieren-Diode und einer Entwurfsstruktur für die Schottky-Barrieren-Diode offenbart.
申请公布号 DE112012000648(T5) 申请公布日期 2013.11.07
申请号 DE20121100648T 申请日期 2012.01.17
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 RASSEL, ROBERT M.;STIDHAM, MARK E.
分类号 H01L29/872;H01L21/328 主分类号 H01L29/872
代理机构 代理人
主权项
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