一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法

摘要

本发明公开了一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法。该加工方法先将内层双面覆铜板的面铜减薄且钻出所需导通孔，然后进行化学镀铜及快速电镀铜；接着运用图形转移技术将所需线路及导通孔露出，并进行图形电镀处理形成导电加厚层；再进行丝网印刷环氧树脂处理，将导通孔塞实并对导电加厚层覆盖保护，然后进行低温热固化环氧树脂；将电镀阻挡层去除，并将电镀阻挡层覆盖的导电层以及该部分导电层覆盖的面铜蚀刻除去；最后进行压合铜箔即可完成内层双面覆铜板导通孔和线路的制作，整个加工过程制作流程简单、操作实施容易、生产效率较高，而且可降低制作成本，提高产品品质，适合在印制电路板制造技术领域推广应用。

主权项

一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法，其特征在于包括以下步骤：A、对内层双面覆铜板进行面铜减薄处理；B：在经过步骤A处理后的双面覆铜板上钻导通孔（2）；C：对步骤B中钻出的导通孔（2）内表面进行化学镀铜形成电镀种子层（3），然后对整个双面覆铜板进行快速电镀铜处理，使双面覆铜板的表面以及导通孔（2）的内表面形成导电层（4）；D：在经过步骤C处理后的双面覆铜板表面贴感光干膜，然后进行曝光处理，露出需形成线路部分的导电层（4）及导通孔（2），最后经显影完成图形转移处理，感光干膜经曝光处理后剩余部分形成电镀阻挡层（5）；E：对步骤D中露出的需形成线路部分的导电层（4）及导通孔（2）进行图形电镀处理，使形成线路部分的导电层（4）表面及导通孔（2）内表面的导电层（4）表面形成导电加厚层（6），并且所述导电加厚层（6）的厚度小于电镀阻挡层（5）的厚度；F：对经过步骤E处理后的双面覆铜板进行丝网印刷环氧树脂处理，将导通孔（2）塞实并对导电加厚层（6）覆盖保护，然后进行低温热固化环氧树脂处理形成环氧树脂层（7）；G：将经过步骤F处理后的双面覆铜板表面的电镀阻挡层（5）去除，并利用快速蚀刻将电镀阻挡层（5）覆盖的导电层（4）以及该部分导电层（4）覆盖的面铜（102）蚀刻除去；H：将步骤G所得的双面覆铜板用半固化片粘合剂与外层铜箔压合形成外层导电铜层（8）。