| 发明名称 | 带剥离衬垫的粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及带剥离衬垫的粘合片，其包括具有基材和粘合剂层的粘合片以及配置在所述粘合剂层上的剥离衬垫，所述基材由至少含有聚氨酯聚合物的复合薄膜构成，所述剥离衬垫是至少包括构成所述粘合剂层侧的表面的A层和支撑该A层的B层的层压体，且在25℃～40℃之间的平均线膨胀系数为7×10-5/℃以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102051137B | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201010530269.2 | 申请日期 | 2010.10.29 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中川善夫;上杉正纪;甲斐诚;大泽由佳;山本康德 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B27/10(2006.01)I;B32B27/40(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种带剥离衬垫的粘合片，其包括具有基材和粘合剂层的粘合片以及配置在所述粘合剂层上的剥离衬垫，其中，所述基材由至少含有聚氨酯聚合物的复合薄膜构成，所述剥离衬垫是至少包括构成所述粘合剂层侧的表面的A层和支撑该A层的B层的层压体，而且在25℃～40℃之间的平均线膨胀系数为7×10‑5/℃以下，构成所述剥离衬垫的所述A层由不含磷系抗氧化剂或者该磷系抗氧化剂的含有比例为0.01质量%以下的聚烯烃系树脂组合物形成，所述粘合剂层侧的表面通过横穿该表面延伸的高度为5μm～50μm的多个垄分割为多个部分区域，这些部分区域中至少一部分区域具有该区域的内切圆的直径超过500μm的尺寸。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||