| 发明名称 | 用于半导体封装输送系统中的载具结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：包括一载具本体，所述载具本体上设有容纳框架或载板的下沉平台，以及若干个与每一产品外缘形状配合的收容腔，每一所述收容腔位置与所述框架或载板上安装产品的位置相匹配，所述载具本体的宽度与设备轨道宽度相配合。本实用新型使具有特殊造型的产品也能进入设备轨道，实现自动化生产，提高生产效率及产品质量，且生产成本不高。 | ||
| 申请公布号 | CN203277340U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320229638.3 | 申请日期 | 2013.04.28 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 吴建忠;韩林森;龚平;王从亮 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人 | 王爱伟 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：包括一载具本体，所述载具本体上设有收容框架或载板的下沉平台，以及多个收容腔,所述收容腔可收容产品的外边缘，所述收容腔的位置与所述框架或载板上安装产品的位置一一对应，所述载具本体的宽度与设备轨道宽度相配合。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区锡梅路55号 | ||