一种耳标的主标、耳标及该主标的加工方法

摘要

本发明公开了一种耳标的主标的加工方法，至少包括：步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架上设置线圈、芯片；步骤三，将所述线圈与所述芯片通过键合工艺电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。本发明用键合机通过键合的方式将普通漆包线和芯片引脚的铜片焊接在一起，具有生产成本低，精度高，焊点可靠性高等有益效果。本发明还公开了上述加工方法获得的耳标的主标及耳标。

主权项

一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下步骤：步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架上设置线圈、芯片，所述线圈由普通漆包线缠绕而成；步骤三，将所述线圈与所述芯片通过键合工艺电性连接；其中，所述步骤三包括：步骤三.1，在所述骨架到达键合位置后，按照设定的上行时间使键合机的功率上升；步骤三.2，键合机通过焊头给普通漆包线施加压力，使焊头与普通漆包线、芯片上的铜片接触在一起；步骤三.3，按照设定的焊接时间保持键合机所设功率，使所述普通漆包线与所述铜片可靠地焊接在一起；步骤三.4，按照设定的下行时间使键合机的功率恢复到原始状态，释放压力，焊接结束；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。