发明名称 一种非易失性存储阵列制备方法
摘要 本发明公开了一种非易失性存储阵列制备方法,目的是使得存储阵列开关电阻比高,制备工艺简单,性价比高。技术方案是先制备下电极,接着采用氧气气氛中电子束蒸镀的方法制备存储介质层,再制备上电极,最后配置电阻开关单元的电压极性。本发明工艺简单,成本低。采用本发明制备的存储阵列开关电阻比高,容错能力高且具体有双极性,工作电流小,功耗低。
申请公布号 CN102110774B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201110003687.0 申请日期 2009.11.12
申请人 中国人民解放军国防科学技术大学 发明人 方粮;孙鹤;池雅庆;朱玄;仲海钦;张超
分类号 H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 国防科技大学专利服务中心 43202 代理人 郭敏
主权项 1.一种非易失性存储阵列的制备方法,其特征在于包括以下步骤:第一步,采用电子束光刻、离子束光刻、聚焦电子束诱导沉积、聚焦离子束诱导沉积、干法刻蚀或湿法刻蚀的方法中的任意一种制备厚度为h1、宽度为d1的下电极(11),h1为50nm至1μm,d1为30nm至10μm;第二步,采用氧气气氛中电子束蒸镀的方法制备厚度为h2的存储介质层(16),h2为20nm至60nm:蒸镀该存储介质层(16)的靶材为TiO<sub>2</sub>;其中蒸镀参数:氧分压为靶材附近真空度参数,5×10<sup>-4</sup>Pa至5×10<sup>-2</sup>Pa;衬底温度为室温到300℃;沉积速率为<img file="FDA00003272193100011.GIF" wi="111" he="68" />到<img file="FDA00003272193100012.GIF" wi="159" he="71" />控制氧分压从开始蒸镀时的5×10<sup>-4</sup>Pa至1×10<sup>-3</sup>Pa之间,到结束蒸镀时的1×10<sup>-3</sup>Pa至5×10<sup>-2</sup>Pa之间线性变化,沉积速率为<img file="FDA00003272193100013.GIF" wi="111" he="71" />到<img file="FDA00003272193100014.GIF" wi="140" he="68" />;第三步,采用电子束光刻、离子束光刻、聚焦电子束诱导沉积、聚焦离子束诱导沉积、干法刻蚀或湿法刻蚀的方法中的任意一种制备厚度为h3、宽度为d2的上电极(14),h3为50nm至1μm,d2为30nm至10μm;第四步,配置电阻开关单元的电压极性:4.1在上电极(14)或下电极(11)施加初始双稳态触发扫描电压或脉冲电压,外加电压使存储介质层(16)的电场强度为10<sup>6</sup>V/cm至10<sup>8</sup>V/cm,同时限制通过电阻开关单元的电流,使得电流Ic≤1mA;4.2施加电压极性与初始双稳态触发电压相同的扫描或脉冲电压,电阻开关单元从低阻态向高阻态转换;4.3施加电压极性与初始双稳态触发电压相反的扫描或脉冲电压,电阻开关单元由高阻态向低阻态转换,电阻开关特性为双极性。
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