发明名称 |
内置电子板的马达散热结构 |
摘要 |
一种内置电子板的马达散热结构,其包含有一铝质材质的马达外壳,该马达外壳内设有一电子板,该电子板一侧的电子元件贴合于该马达外壳一端,该电子板另侧的电子元件上则设有一散热金属件,且该散热金属件延伸至该马达外壳环侧,并与该马达外壳贴合,由此,利用接触该马达外壳,将所述电子元件所产生的热能通过该马达外壳传导至外界,而具有更佳的传导散热效果,以提升该电子板的散热效能,避免该电子板过热,达保护马达的目的。 |
申请公布号 |
CN203278464U |
申请公布日期 |
2013.11.06 |
申请号 |
CN201320288181.3 |
申请日期 |
2013.05.24 |
申请人 |
创维电子有限公司 |
发明人 |
张大乙 |
分类号 |
H02K5/02(2006.01)I;H02K29/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H02K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
一种内置电子板的马达散热结构,其特征在于,其是包含有:一马达外壳,其是为具有高散热效果的金属材质;一电子板,其是沿该马达外壳的径向而置设于该马达外壳内,且该电子板的相对两侧分别设有多个电子元件,而该电子板其中一侧的所述电子元件直接贴合于该马达外壳一端的内壁;一散热金属件,其设于该电子板另侧的所述电子元件上,且该散热金属件延伸至该马达外壳环侧的内周壁,并与该马达外壳环侧的内周壁贴合;由此,使该电子板上的所述电子元件皆可将其所产生的热能通过该马达外壳传导至外界,以达提升该电子板的散热效能。 |
地址 |
中国台湾台中市 |