发明名称 | 软性电子装置 | ||
摘要 | 本发明公开一种软性电子装置,其包括软性基板、一电子元件层以及保护膜,其中电子元件层设置于软性基板的上表面,保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交,且侧壁与软性基板上表面的夹角为锐角。 | ||
申请公布号 | CN103384447A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
申请号 | CN201310259634.4 | 申请日期 | 2013.06.26 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 黄子瑜;洪仕馨 |
分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;王颖 |
主权项 | 一种软性电子装置,其特征在于,包括:一软性基板,其具有一上表面;一电子元件层设置于该软性基板的该上表面;以及一保护膜,设置于该软性基板的该上表面上且覆盖该电子元件层,该保护膜具有至少一侧壁与该上表面相交,该侧壁与该上表面具有一夹角,且该夹角为锐角。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |