发明名称 软性电子装置
摘要 本发明公开一种软性电子装置,其包括软性基板、一电子元件层以及保护膜,其中电子元件层设置于软性基板的上表面,保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交,且侧壁与软性基板上表面的夹角为锐角。
申请公布号 CN103384447A 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201310259634.4 申请日期 2013.06.26
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 黄子瑜;洪仕馨
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;王颖
主权项 一种软性电子装置,其特征在于,包括:一软性基板,其具有一上表面;一电子元件层设置于该软性基板的该上表面;以及一保护膜,设置于该软性基板的该上表面上且覆盖该电子元件层,该保护膜具有至少一侧壁与该上表面相交,该侧壁与该上表面具有一夹角,且该夹角为锐角。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号