| 发明名称 | 多芯片封装体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片封装体，包括：一基板，设有基板电路并具有第一面和与该第一面相对的第二面，其中第一面形成有中心凹槽，而第二面则关于中心凹槽中心对称地形成有至少一对第二面凹槽；芯片组，各芯片被等数目的设置于所述中心凹槽和各第二面凹槽内，并与基板电路匹配电气连接；以及封装层，将芯片组封装在所述基板上，藉以保护各芯片。依据本实用新型能够有效降低多芯片封装时信号传输延迟及信号不同步问题。 | ||
| 申请公布号 | CN203277350U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320209910.1 | 申请日期 | 2013.04.23 |
| 申请人 | 山东华芯半导体有限公司 | 发明人 | 孟新玲;刘昭麟;隋春飞;户俊华;栗振超 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人 | 丁修亭 |
| 主权项 | 一种多芯片封装体，其特征在于，包括：一基板，设有基板电路并具有第一面和与该第一面相对的第二面，其中第一面形成有中心凹槽，而第二面则关于中心凹槽中心对称地形成有至少一对第二面凹槽；芯片组，各芯片被等数目的设置于所述中心凹槽和各第二面凹槽内，并与基板电路匹配电气连接；以及封装层，将芯片组封装在所述基板上，藉以保护各芯片。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件园大厦B座二层 | ||