基板结构

摘要

本发明提供一种基板结构，适于承载多个发热元件。基板结构包括一板体、一图案化金属层以及多个散热通道。板体具有一上表面。图案化金属层配置于板体上且包括一第一电极、一第二电极、多个第一接垫以及多个第二接垫。第一接垫与第二接垫平行且呈交替配置于上表面上。第一接垫的一部分与第一电极电性连接。第二接垫的一部分与第二电极电性连接。第一接垫的另一部分分别与第二接垫的另一部分电性连接。每一第一接垫与相邻的第二接垫定义出一元件接合区。发热元件分别配置于元件接合区内。相邻两元件接合区之间存有多条沟渠。散热通道配置于沟渠中。

主权项

一种基板结构，适于承载多个发热元件，其特征在于，该基板结构包括：一板体，具有一上表面；一图案化金属层，配置于该板体上，包括一第一电极、一第二电极、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中该第一电极未接触该第二电极，该些第一接垫与该些第二接垫平行且呈交替配置于该上表面上，该些第一接垫的一部分与该第一电极电性连接，该些第二接垫的一部分与该第二电极电性连接，而该些第一接垫的另一部分分别与该些第二接垫的另一部分电性连接，各该第一接垫与相邻的该第二接垫定义出一元件接合区，该些发热元件分别配置于该些元件接合区内，且相邻两该些元件接合区之间存有多条沟渠；以及多个散热通道，配置于该些沟渠中。