| 发明名称 |
芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块 |
| 摘要 |
一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上设置有一个连接垫。所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置。所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度。所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。本发明还涉及一种芯片组装方法以及一种具有所述芯片组装结构的光纤耦合模块。 |
| 申请公布号 |
CN103378016A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
| 申请号 |
CN201210129444.6 |
申请日期 |
2012.04.28 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
吴开文 |
| 分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片，所述电路板上设置有一个连接垫，其特征在于：所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置，所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度，所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
