LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯

摘要

本发明公开了LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。还公开了根据前述方法封装而成的LED灯，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封装有所述LED的封装壳体，所述LED的封装壳体的内侧壁面与LED芯片之间设有间隔距离。本发明有效简化了LED封装流程，提高了LED灯的生产效率和使用寿命，提高了LED灯的光线均匀度。

主权项

一种LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑、挤塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。