发明名称 自动贴胶设备
摘要 本发明提供一种自动贴胶设备,其包括:底板;贴合治具,其上设置有用于放置待贴胶电子器件的若干凸起;传送系统,其设置于所述底板上;贴胶系统和导轨,所述贴胶系统位于所述传送系统上方,并可沿所述导轨滑动,所述贴胶系统包括料带自动收放系统、及与料带自动收放系统并排设置的第一贴合模块和第二贴合模块,所述第一贴合模块包括刀具和预折装置,所述第二贴合模块包括加工头。本发明的自动贴胶设备的生产率高,综合成本低,且生产的产品精度和良率高于现有生产工艺。
申请公布号 CN103374300A 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201210356490.X 申请日期 2012.09.24
申请人 苏州方林科技股份有限公司 发明人 王国伟;雷正甫
分类号 C09J5/00(2006.01)I 主分类号 C09J5/00(2006.01)I
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人 杨林洁
主权项 一种自动贴胶设备,其特征在于,其包括:底板;贴合治具,其上设置有用于放置待贴胶电子器件的若干凸起;传送系统,其设置于所述底板上;贴胶系统和导轨,所述贴胶系统位于所述传送系统上方,并可沿所述导轨滑动,所述贴胶系统包括料带自动收放系统、及与料带自动收放系统并排设置的第一贴合模块和第二贴合模块,所述第一贴合模块包括刀具和预折装置,所述第二贴合模块包括加工头。
地址 215151 江苏省苏州市虎丘区新亭路9号