发明名称 |
自动贴胶设备 |
摘要 |
本发明提供一种自动贴胶设备,其包括:底板;贴合治具,其上设置有用于放置待贴胶电子器件的若干凸起;传送系统,其设置于所述底板上;贴胶系统和导轨,所述贴胶系统位于所述传送系统上方,并可沿所述导轨滑动,所述贴胶系统包括料带自动收放系统、及与料带自动收放系统并排设置的第一贴合模块和第二贴合模块,所述第一贴合模块包括刀具和预折装置,所述第二贴合模块包括加工头。本发明的自动贴胶设备的生产率高,综合成本低,且生产的产品精度和良率高于现有生产工艺。 |
申请公布号 |
CN103374300A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201210356490.X |
申请日期 |
2012.09.24 |
申请人 |
苏州方林科技股份有限公司 |
发明人 |
王国伟;雷正甫 |
分类号 |
C09J5/00(2006.01)I |
主分类号 |
C09J5/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种自动贴胶设备,其特征在于,其包括:底板;贴合治具,其上设置有用于放置待贴胶电子器件的若干凸起;传送系统,其设置于所述底板上;贴胶系统和导轨,所述贴胶系统位于所述传送系统上方,并可沿所述导轨滑动,所述贴胶系统包括料带自动收放系统、及与料带自动收放系统并排设置的第一贴合模块和第二贴合模块,所述第一贴合模块包括刀具和预折装置,所述第二贴合模块包括加工头。 |
地址 |
215151 江苏省苏州市虎丘区新亭路9号 |