| 发明名称 | 半导体封装件、安装结构及半导体封装模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装件、安装结构及半导体封装模块，所述半导体封装件能够对由于发热而难以集成的功率半导体器件进行封装并使其模块化。所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103378048A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201210215222.6 | 申请日期 | 2012.06.26 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金洸洙;李荣基;徐范锡;严基宙;李硕浩;郭煐熏 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||