用于在压装设备上压装平板式半导体元件的装置及方法

摘要

本发明提出了一种用于在压装设备上压装平板式半导体元件的装置，包括：压板，设置在所述压板上的压紧机构，所述压紧机构包括带有端部凸缘的中心柱体，以及设置在端部凸缘和压板之间的弹性件，所述中心柱体能借助于调节件而沿垂直于所述压板的方向运动，从而将弹性件保持在设定的预紧力下，其中，所述装置通过压板连接到压装设备上，使得所述压紧机构的表面与待压装的平板式半导体元件的表面接触，并且通过释放所述调节件来将所述弹性件的预紧力经过压紧机构传递到平板式半导体元件上。本发明还提出了相应的方法。根据本发明的装置及方法保证压装力的精度；半导体元件正常工作时，避免了外界激烈振动对压装力的影响。

主权项

用于在压装设备上压装平板式半导体元件的装置，包括：压板，设置在所述压板上的压紧机构，所述压紧机构包括带有端部凸缘的中心柱体，以及设置在端部凸缘和压板之间的弹性件，所述中心柱体能借助于调节件而沿垂直于所述压板的方向运动，从而将弹性件保持在设定的预紧力下，其中，所述装置通过压板连接到压装设备上，使得所述压紧机构的表面与待压装的平板式半导体元件的表面接触，并且通过释放所述调节件来将所述弹性件的预紧力经过所述压紧机构传递到平板式半导体元件上。