半导体封装

摘要

本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板，具有芯片贴附面；以及芯片，通过导电柱状凸块固接于芯片贴附面上，其中芯片包括金属焊垫，电性耦接至导电柱状凸块，其中金属焊垫具有第一边缘和垂直于第一边缘的第二边缘，其中于俯视图中，上述第一边缘的长度不等于上述第二边缘的长度。本发明所提供的半导体封装，通过灵活设置导电柱状凸块及其他元件，能够解决高密度倒装芯片封装的热电特性问题。

主权项

一种半导体封装，包括：基板，具有芯片贴附面；以及芯片，通过导电柱状凸块固接于所述芯片贴附面上，其中所述芯片包括：金属焊垫，电性耦接至所述导电柱状凸块，其中所述金属焊垫具有第一边缘和实质上垂直于所述第一边缘的第二边缘，其中于俯视图中，所述第一边缘的长度不等于所述第二边缘的长度。