| 发明名称 | 高出光率COB封装模组设计 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高出光率COB封装模组，包括以下步骤：将经过电镀工艺处理的高反射性镀铬铜皮杯(3)通过导热硅胶等导热材料固定镶嵌到带凹槽的陶瓷基板(1)上，LED裸芯片(4)按照矩形阵列或其它任何形式固晶在经过电镀工艺处理的高反射性镀铬铜皮杯(3)内，在LED裸芯片(4)的电极和陶瓷基板的金属焊盘(2)上通过直接打金线的方式将LED裸芯片(4)串联或并联起来。在镀铬铜皮杯(3)内涂上荧光粉。以此即形成了一体化的高出光率COB封装模组。 | ||
| 申请公布号 | CN103367564A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210097717.3 | 申请日期 | 2012.04.05 |
| 申请人 | 上海鼎晖科技有限公司 | 发明人 | 李建胜 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 本发明为高出光率COB封装模组涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。 | ||
| 地址 | 200001 上海市北京东路668号西幢8楼J座 | ||