印制电路板防刮伤方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板防刮伤方法，包括以下步骤：（1）防焊；（2）化金前处理；（3）成型；（4）验孔；（5）化金；（6）测试。本发明采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤,在化金的微蚀槽可以将其粗化整平,化金后可保持良好金面外观,化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。

主权项

印制电路板防刮伤方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）防焊: 在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来；（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力，处理完毕后收板；（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板；（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题；（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业, 无须通电；（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。