发明名称 形成氮氧化硅层的方法
摘要 本发明公开了一种形成氮氧化硅层的方法,所述氮氧化硅层采用原子层沉积ALD方法形成,该方法包括以下步骤:A、向沉积反应腔内的硅衬底表面通入四氯化硅SiCl4气体,在所述硅衬底表面沉积一层SiCl4层后,抽掉所述沉积反应腔内残余的SiCl4气体;B、向沉积反应腔内通入氨气NH3,然后进行抽气;以及向沉积反应腔内通入水蒸气,然后进行抽气;对步骤A和B进行N次循环,N为整数,N大于等于1。采用本发明的方法能够准确控制氮氧化硅形成过程中的氮含量。
申请公布号 CN102479672B 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201010555454.7 申请日期 2010.11.22
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 李敏
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/314(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;C23C16/30(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 牛峥;王丽琴
主权项 一种形成氮氧化硅层的方法,其特征在于,所述氮氧化硅层采用原子层沉积ALD方法形成,该方法包括以下步骤:A、向沉积反应腔内的硅衬底表面通入四氯化硅SiCl4气体,在所述硅衬底表面沉积一层SiCl4层后,抽掉所述沉积反应腔内残余的SiCl4气体;B、向沉积反应腔内通入氨气NH3,然后进行抽气;以及向沉积反应腔内通入水蒸气,然后进行抽气;对步骤A和B进行N次循环,N为整数,N大于等于1;对步骤A、B进行N次循环之后,执行步骤C,然后在步骤C所形成的化合物层表面形成氧化铪层;C、向沉积反应腔内通入SiCl4气体形成一层SiCl4层,然后进行抽气;向沉积反应腔内通入水蒸气,与含Si‑Cl键的所述SiCl4层结合形成含Si‑OH键的化合物层,然后进行抽气;所述步骤C循环N次,N为整数,N大于等于1。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号