发明名称 |
形成氮氧化硅层的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种形成氮氧化硅层的方法,所述氮氧化硅层采用原子层沉积ALD方法形成,该方法包括以下步骤:A、向沉积反应腔内的硅衬底表面通入四氯化硅SiCl4气体,在所述硅衬底表面沉积一层SiCl4层后,抽掉所述沉积反应腔内残余的SiCl4气体;B、向沉积反应腔内通入氨气NH3,然后进行抽气;以及向沉积反应腔内通入水蒸气,然后进行抽气;对步骤A和B进行N次循环,N为整数,N大于等于1。采用本发明的方法能够准确控制氮氧化硅形成过程中的氮含量。 |
申请公布号 |
CN102479672B |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
申请号 |
CN201010555454.7 |
申请日期 |
2010.11.22 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
李敏 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/314(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;C23C16/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种形成氮氧化硅层的方法,其特征在于,所述氮氧化硅层采用原子层沉积ALD方法形成,该方法包括以下步骤:A、向沉积反应腔内的硅衬底表面通入四氯化硅SiCl4气体,在所述硅衬底表面沉积一层SiCl4层后,抽掉所述沉积反应腔内残余的SiCl4气体;B、向沉积反应腔内通入氨气NH3,然后进行抽气;以及向沉积反应腔内通入水蒸气,然后进行抽气;对步骤A和B进行N次循环,N为整数,N大于等于1;对步骤A、B进行N次循环之后,执行步骤C,然后在步骤C所形成的化合物层表面形成氧化铪层;C、向沉积反应腔内通入SiCl4气体形成一层SiCl4层,然后进行抽气;向沉积反应腔内通入水蒸气,与含Si‑Cl键的所述SiCl4层结合形成含Si‑OH键的化合物层,然后进行抽气;所述步骤C循环N次,N为整数,N大于等于1。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |