一种新型电路封装体

摘要

本实用新型公开了一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。本实用新型将电路元件设置于芯片槽内，芯片槽两旁的芯片固定板起到了固定电路元件的作用，采用芯片固定板，可以使用自动化生产使用机械抓通过固定板将电路元件定位，提高了工作效率；弹性胶粘膜可以将电路元件固定于芯片槽内，防止因震动将电路元件损坏，提高了使用寿命；绝缘印刷夹层起到了屏蔽电路谐波信号，使电路元件处于一个稳定的工作环境中。

主权项

一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其特征在于：所述芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。