| 发明名称 | 一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，所述方法包括：步骤S1)：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2)：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3)：以X-ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度，从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。 | ||
| 申请公布号 | CN103369866A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210096525.0 | 申请日期 | 2012.04.01 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 刘丰;胡新星;孙丽丽 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 罗建民;邓伯英 |
| 主权项 | 一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X‑ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3：以X‑ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||