| 发明名称 | PCB的盲孔清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种PCB的盲孔清洗方法，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。通过等离子体去除孔径较小、化学药液难以进入的盲孔内的胶渣，盲孔的后续的电镀过程中，形成均匀的镀层，从而提高了盲孔上电镀的金属层的导通性，避免了废品的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN103361690A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210097618.5 | 申请日期 | 2012.03.31 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 | 发明人 | 但春琼 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01)I;C25D7/04(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;C23F1/16(2006.01)I;C23G1/02(2006.01)I;C23G5/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种PCB的盲孔清洗方法，其特征在于，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||