发明名称 |
利用外延层增加分立栅极闪存单元源极高度的方法 |
摘要 |
一种利用外延层增加分立栅极闪存单元源极高度的方法,该方法制造分立栅极闪存器件的源极部分的过程中,对源极进行回刻蚀之后,紧接着在源极表面生长外延层,以增加源极的高度,然后再进行后续的制程。本发明解决了分立栅极闪存单元在制造过程中源极高度过低的问题。 |
申请公布号 |
CN103367256A |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
申请号 |
CN201210081753.0 |
申请日期 |
2012.03.26 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
江红;李冰寒 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 |
代理人 |
张静洁;徐雯琼 |
主权项 |
一种利用外延层增加分立栅极闪存单元源极高度的方法,利用该方法制造分立栅极闪存器件的源极部分的过程包含如下步骤:步骤1、沉积源极多晶硅(101);步骤2、对源极多晶硅(101)进行回刻蚀;步骤3、移除SiN层(106); 步骤4、对浮栅(102)进行刻蚀;其特征在于,该方法在步骤2和步骤3之间还包含以下步骤:步骤2.1、在源极多晶硅(101)上生长外延层(107),以增加源极(101)的高度。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |