| 发明名称 | 芯片研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种芯片研磨方法，其特征在于包括以下步骤：使用400号水砂纸研磨芯片的塑封体至露出金属片；使用600～2400号水砂纸研磨芯片的金属片至露出芯片；使用4000号水砂纸研磨芯片，且以氧化铝水溶液抛光。本发明通过利用400～4000号水砂纸替代化学试剂，可以加速工程时间减少多种步骤，避免化学试剂接触样品，避免样品损伤机率。 | ||
| 申请公布号 | CN103358223A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210083204.7 | 申请日期 | 2012.03.26 |
| 申请人 | 上海唯环网络科技有限公司 | 发明人 | 张芳 |
| 分类号 | B24B37/04(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/04(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人 | 曾耀先 |
| 主权项 | 一种芯片研磨方法，其特征在于包括以下步骤：使用400号水砂纸研磨芯片的塑封体至露出金属片；使用600～2400号水砂纸研磨芯片的金属片至露出芯片；使用4000号水砂纸研磨芯片，且以氧化铝水溶液抛光。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区剑川路951号5幢6层B6024室 | ||