| 发明名称 |
发光二极管封装结构的制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，在该基板上形成若干凹槽；在凹槽的底面形成电路结构；将发光二极管芯片设置于凹槽中并电连接于凹槽底部的电路结构中；提供一荧光封装层，将荧光封装层放置于基板上；采用热压合的方式将荧光封装层压入基板的凹槽中，使荧光粉均匀分布，制作过程简便。 |
| 申请公布号 |
CN103367599A |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
| 申请号 |
CN201210095726.9 |
申请日期 |
2012.04.03 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
罗杏芬 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，在该基板上形成若干凹槽；在凹槽的底面形成电路结构；将发光二极管芯片设置于凹槽中并电连接于凹槽底部的电路结构中；提供一荧光封装层，将荧光封装层放置于基板上；采用热压合的方式将荧光封装层压入基板的凹槽中。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
