制造内嵌式细线路之方法

摘要

兹揭示一种制造内嵌式细线路之方法。首先，提供包含介电层之基材。其次，以一暂时性保护层全面覆盖介电层。接着，图案化暂时性保护层，并同步于介电层中形成一沟槽。再来，形成一晶种层，以全面覆盖暂时性保护层与沟槽。然后，移除暂时性保护层，同时移除覆盖暂时性保护层之晶种层。继续，于沟槽中填入一金属层，以形成嵌入介电层中之内嵌式细线路。