发明名称 电路板模组
摘要 一种电路板模组,包括一软式电路板、一核心电路板与一导电连接材料。软式电路板包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构。这些第一端子与检测结构皆配置在软性基板中,且检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫。核心电路板包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案,而这些第二端子与检测图案皆配置在基板上。检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫。当第一定位件重叠于第二定位件时,这些第一端子重叠于这些第二端子。导电连接材料连接于这些第一端子与这些第二端子之间,并配置在第一定位件与第二定位件之间。
申请公布号 TWI413458 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW099130342 申请日期 2010.09.08
申请人 中华映管股份有限公司 桃园县八德市和平路1127号 发明人 李祥兆;陈昀至
分类号 H05K1/02;G02F1/133 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号
主权项
地址 桃园县八德市和平路1127号